日本MORITEX茉麗特IR-MEMS檢測(cè)器
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產(chǎn)品名稱: 日本MORITEX茉麗特IR-MEMS檢測(cè)器
產(chǎn)品型號(hào): IR-MEMS系列
產(chǎn)品展商: 日本MORITEX茉麗特
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
我們?yōu)榘雽?dǎo)體、MEMS裝置和LCD等檢測(cè)裝置提供解決方案，這正是茉麗特核心技術(shù)的光學(xué)和照明技術(shù)精華所在。
日本MORITEX茉麗特IR-MEMS檢測(cè)器
的詳細(xì)介紹
性能和規(guī)格
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單一裝置可處理不同規(guī)格和測(cè)試，包括從低放大倍率微距缺陷檢測(cè)到高放大倍率微觀分析。
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照明/光學(xué)技術(shù)和各種圖像預(yù)處理技術(shù)能夠獲得高對(duì)比度圖像。
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高精度圖像合成技術(shù)使您單次作業(yè)就可評(píng)估高達(dá)200mm直徑的晶圓。
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所有鏡臺(tái)和照明操作都采用PC控制。
主要應(yīng)用
質(zhì)量檢查、檢測(cè)和評(píng)估:
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晶圓片鍵合空隙
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3D安裝
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切片后切口
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WLCSP碎片
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MEMS裝置
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COG鍵合
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太陽(yáng)能電池
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SiO2犧牲層蝕刻的無(wú)損側(cè)蝕檢測(cè)
規(guī)格
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產(chǎn)品名稱
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IR-MEMS檢測(cè)器
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支持的材料
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Si-Si、Si-Glass、Si-Au、Si-GaAs、Si-GaP、Si-GaAsP、Si-LiNbO3 、 Si-LiTaO3 、Si-Au-PZT、Si-Au-PLZT和Si-聚合物-Si
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光學(xué)系統(tǒng)
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PC控制、倍率變焦鏡頭
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放大倍率
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小倍率變焦鏡頭
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0.75x至4.5x
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大倍率變焦鏡頭
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7x至40x
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視場(chǎng)
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小倍率變焦鏡頭
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7.51 × 9.39mm至1.25 × 1.56mm
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大倍率變焦鏡頭
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0.80 × 1.01mm至0.14 × 0.18mm
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照明系統(tǒng)
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低/高放大倍率
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近紅外同軸照明、近紅外背光
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鏡臺(tái)系統(tǒng)
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自動(dòng)鏡臺(tái)（用戶控制）
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頻閃
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鏡臺(tái)X軸
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200mm
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鏡臺(tái)Y軸
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200mm
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鏡臺(tái)Z軸
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100mm
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控制
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所有操作都采用PC控制。変更放大倍率、切換至低/高放大倍率鏡頭、切換光源、 X軸/Y軸/Z軸向移動(dòng)鏡臺(tái)
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軟件
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圖像預(yù)處理（圖像增強(qiáng)）、圖像合成（掃描和合成高達(dá)8英寸的高清圖像）
簡(jiǎn)單測(cè)量：2點(diǎn)間距測(cè)量、圓形面積、矩形面積
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尺寸
(W×D×H)
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625×705×735 mm （包含調(diào)平裝置）
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重量
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85 kg
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雙IR變焦鏡頭的有效功率!(0.75x至40x)
工作原理
傳輸原理
因?yàn)楣璧牡湫湍芟稙?.1eV，可以透過(guò)波長(zhǎng)約1100nm的光線，像玻璃般透明。
茉麗特提供經(jīng)大量照明/鏡頭裝置專業(yè)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)知識(shí)優(yōu)化的完整解決方案，這些知識(shí)來(lái)自于茉麗特多年的積累。
應(yīng)用
切片后背面碎片
焊接故障或焊接內(nèi)部空隙
在紅外和特殊照明下進(jìn)行焊接對(duì)比
