預(yù)熱面積大,能迅速對大型多層PCB 板進行快速均勻加熱。
PID 溫度控制,無鉛焊錫對應(yīng)。
能有效防止PCB 板彎曲變形。
如與SMT 返修裝置配合使用,可擴大系統(tǒng)使用范圍。
蓉公網(wǎng)安備 51012402000290號